株式会社ＳＵＭＣＯ

株式会社ＳＵＭＣＯ（東証一部：　３４３６）

４月２７日（木）　午前１０時

三田ＮＮビル地下１階　三田ＮＮホール

出席人数：　約１８０席ほぼ満席（女性１０名くらい）

フリードリンク：　なし

発言者：　１１名

所要時間：　１時間５分

お土産：　村岡屋（佐賀の和菓子屋）の菓子折

　住友金属工業と三菱マテリアル両社の共同出資のシリコンウェーハの会社。2006年１月期は大幅増収増益。業績好調のため昨年１１月の株式公開、上場後の初配当を当初予定の１株15円から20円に増額。

問：　配当についての考え方は

答：　シリコンウェーハ業界は競争が激しく、技術の進歩が早い。トップクラスの地位を維持していくには研究開発のための先行投資が欠かせない。昨年は状況にも恵まれ、大きな利益を上げることが出来たので当初予定を上回る配当を実施したが、今後は業界の動向をにらみつつ、内部留保を考慮に入れて検討していくので了承してほしい。

問：　為替相場が業績に及ぼす影響は。

答：　１円の変動でおよそ６億円である（注）。今期の業績予想にあたっては、上期１ドル115円、下期110円と想定している。

注　はっきりいわなかったが、多分円高で減益ということであろう。

問：　ライバル企業はどこか。業界でのシェアは。

答：　シリコンウェーハは全世界の７割を日本が供給している商品である。トップは信越半導体で約３割のシェア、当社は２３％くらいである。

問：　300mmウェーハに積極的に投資しているが、それ以上の商品が出現する可能性はないか。

答：　将来450mmに取って代わられるといわれているが、半導体デバイスメーカーのコストダウンには300mmが強く、当分は300mmのまま内容が高度化していくのではないか。昨年は全世界で100万枚の需要予測に対して実績は130万枚を超え、能力不足の状況である。