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2006年4月29日 (土)

株式会社SUMCO

株式会社SUMCO(東証一部: 3436)

4月27日(木) 午前10時

三田NNビル地下1階 三田NNホール

出席人数: 約180席ほぼ満席(女性10名くらい)

フリードリンク: なし

発言者: 11名

所要時間: 1時間5分

お土産: 村岡屋(佐賀の和菓子屋)の菓子折

 住友金属工業と三菱マテリアル両社の共同出資のシリコンウェーハの会社。2006年1月期は大幅増収増益。業績好調のため昨年11月の株式公開、上場後の初配当を当初予定の1株15円から20円に増額。

問: 配当についての考え方は

答: シリコンウェーハ業界は競争が激しく、技術の進歩が早い。トップクラスの地位を維持していくには研究開発のための先行投資が欠かせない。昨年は状況にも恵まれ、大きな利益を上げることが出来たので当初予定を上回る配当を実施したが、今後は業界の動向をにらみつつ、内部留保を考慮に入れて検討していくので了承してほしい。

問: 為替相場が業績に及ぼす影響は。

答: 1円の変動でおよそ6億円である(注)。今期の業績予想にあたっては、上期1ドル115円、下期110円と想定している。

注 はっきりいわなかったが、多分円高で減益ということであろう。

問: ライバル企業はどこか。業界でのシェアは。

答: シリコンウェーハは全世界の7割を日本が供給している商品である。トップは信越半導体で約3割のシェア、当社は23%くらいである。

問: 300mmウェーハに積極的に投資しているが、それ以上の商品が出現する可能性はないか。

答: 将来450mmに取って代わられるといわれているが、半導体デバイスメーカーのコストダウンには300mmが強く、当分は300mmのまま内容が高度化していくのではないか。昨年は全世界で100万枚の需要予測に対して実績は130万枚を超え、能力不足の状況である。 

Sumco1 Sumco2

Sumco3

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